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成都華微發(fā)布公告,公司研發(fā)的8位64G超高速AD轉(zhuǎn)換器HWD08B64GA1型成功發(fā)布。作為國內(nèi)首款采用先進的28納米工藝設(shè)計的8位64G超高速AD轉(zhuǎn)換器,HWD08B64GA1不僅擁有卓越的抗輻照性能實現(xiàn)了從設(shè)計到生產(chǎn)的全程自主可控,為國產(chǎn)高端芯片領(lǐng)域樹立了新的里程碑。HWD08B64GA1已正式進入小批量供貨階段,其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,涵蓋了航天、航空、探測、感知技術(shù)及無線通信等多個高科技領(lǐng)域。
距離高通、聯(lián)發(fā)科掏出自家驍龍8Gen4和天璣9400的時間愈發(fā)接近,眾多手機廠商正在為自家新旗艦做最后沖刺。2024年Q3季度的手機市場,也迎來了屬于搭載驍龍8Gen3和天璣9300系列機型的最后一回合戰(zhàn)斗。接下來Q4季度搭載高通、聯(lián)發(fā)科新旗艦芯的新機接踵至,屆時榜單或?qū)⒂瓉硪徊ù髶Q血。
聯(lián)發(fā)科推出了全新的Kompanio838芯片,旨在為輕薄Chromebook提供動力。與之前的Kompanio500系列相比,Kompanio838展現(xiàn)出了驚人的性能飛躍。該芯片還提供了PCIex1、1個USB3.0和2個USB2.0外部接口,滿足用戶多樣化的擴展需求。
據(jù)華大電子”官方介紹,近日華大電子和中國移動共同發(fā)布了基于華大電子安全芯片CIU98M50的新一代超級SIM芯片。該芯片存儲容量比目前的超級SIM芯片更大,達到了2.5MB,使用戶空間至少增大一倍,可裝載超過20個應(yīng)用,能夠更好的支持雙COS備份全量升級,使應(yīng)用擴展實現(xiàn)無縫銜接。該芯片未來可以應(yīng)用在手機、智能設(shè)備等多種產(chǎn)品中,更節(jié)省機身內(nèi)部空間。
6nm工藝的手機CPU芯片正式發(fā)布,其中還有八核CPU架構(gòu),支持5G高速連接,并且有著強勁的性能,采用1+3+4三叢集八個CPU核心,包括一個2.7GHzA76大核、三個2.3GHzA76大核、四個2.1GHzA55小核,3MB三級緩存。結(jié)合臺積電6nmEVU工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù),T功耗比上代降低了40%,同時搭配LPDDR4X內(nèi)存、UFS3.1閃存,支持AI降噪、SmartPA智能功放技術(shù),不但通話更清晰可帶來更渾厚的低音和更出色的音質(zhì),特別是在不超過揚聲器承受能力的前提下,提高了終端的平均音量。
2022年12月14日,在下午舉行的OPPO未來科技大會2022上,OPPO正式發(fā)布了旗下第二顆自研芯片——馬里亞納MariSiliconY,定位旗艦藍牙新品SoC。作為OPPO自主研發(fā)的首顆藍牙音頻SoC芯片,馬里亞納MariSiliconY通過全球最快的12Mbps藍牙速率,首次實現(xiàn)192kHz/24bit無損音頻的藍牙無線傳輸。端側(cè)專用NPU能帶來每秒5900億次計算的算力,為用戶帶來耳機端側(cè)首個聲音分離技術(shù),可實現(xiàn)類似空間音頻的「萬能全景聲」。
高通官網(wǎng)公布了驍龍782G的參數(shù),值得注意的是,榮耀80標(biāo)準(zhǔn)版將首發(fā)高通驍龍782G芯片。高通驍龍782G采用6nm工藝打造,是驍龍778G+的繼任者,配備8核CPU,包括2.7GHz的單核Cortex-A78+2.2GHz的三核Cortex-A78+1.9GHz的四核Cortex-A55,GPU搭載Adreno642L。驍龍782G的基帶芯片為驍龍X53,支持Sub-6GHz和mmWave毫米波,F(xiàn)astConnect6700提供高達2.9Gbps的Wi-Fi6支持,以及藍牙5.2。
11 月 8 日,MediaTek發(fā)布新一代旗艦新品 — 天璣9200。 虹軟科技作為MeidaTek的戰(zhàn)略合作伙伴,以及全球移動智能攝影的引領(lǐng)者,一直與產(chǎn)業(yè)合作伙伴深度研究智能拍攝前沿技術(shù),結(jié)合先進芯片潛在優(yōu)勢與能力,通過讓算法與芯片充分融合,打造引領(lǐng)世界的創(chuàng)新產(chǎn)品。 以MediaTek新旗艦芯片為平臺,在虹軟AI算法的加持下,影像拍攝將走向更高境界。
鳳凰網(wǎng)科技訊聯(lián)發(fā)科于11月8日舉行線上發(fā)布會,發(fā)布新一代旗艦處理器天璣9200,較上代性能提升達35%,支持Wi-Fi7無線連接技術(shù)。 天璣9200搭載八核CPU,由臺積電第二代4nm制程工藝打造,Cortex-X3大核主頻達3.05GHz,官方稱使用新的封裝設(shè)計增強散熱能力,CPU峰值性能功耗較上一代降低25%。 vivo、OPPO、小米、傳音、華碩和榮耀幾家廠商宣布后續(xù)將推出搭載天璣9200機型,在十一月底第一批搭載天璣9200手機將面世。
今天下午聯(lián)發(fā)科天璣9200芯片正式發(fā)布,在發(fā)布會中正式公布了跑分,最終跑分官方宣稱為126萬分,這一分?jǐn)?shù)和前不久曝光的驍龍8Gen2基本保持持平,但后者還沒有正式發(fā)布,也就是說目前天璣9200芯片是業(yè)內(nèi)的最高分。 這一高分也正式超過了蘋果A16芯片,這枚芯片在iPhone14Pro和iPhone14Pro中已經(jīng)正式搭載并發(fā)售。