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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(英語:MediaTek Inc.,有時非正式縮寫作MTK),簡稱聯(lián)發(fā)科,是一家為無線通信、高清電視、藍(lán)光光盤驅(qū)動器設(shè)計系統(tǒng)芯片的無廠半導(dǎo)體公司。

聯(lián)發(fā)科發(fā)展史

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司在1997年5月成立于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū),為聯(lián)華電子自多媒體部門分出來的子公司。

2001年于臺灣證券交易所正式掛牌上市。

2002年躋身全球十大IC設(shè)計公司。2003年起先后在在中國大陸、美國、印度和新加坡等地成立子公司。

2009年聯(lián)華電子出清聯(lián)發(fā)科技全部持股。

2011年底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布Android智能手機(jī)平臺MT6573,正式進(jìn)軍智能手機(jī)市場。

2013年4月,聯(lián)發(fā)科技北京子公司全新辦公大樓落成啟用,落戶高 .新技術(shù)企業(yè)云集的朝陽區(qū)電子城國際電子總部。

2013年11月21日,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款八核芯片MT6592,華為、酷派、TCL、北斗青蔥等國內(nèi)知名手機(jī)廠商已明確采用。

2014年3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款六核芯片MT6591

2015年7月10日,MTK X10智能8核心芯片被用在小米紅米,魅族,樂視等款手機(jī)進(jìn)軍高端市場。

2019年8月,聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)定產(chǎn)能 將生產(chǎn)5G芯片。 

2019年11月,聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾(INTC.US)就PC5G解決方案進(jìn)行合作。 

聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù):

移動通訊

聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計,提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價比的平衡的手機(jī)芯片解決方案。

家庭娛樂

聯(lián)發(fā)科技在高清數(shù)字電視、DVD與光驅(qū)等產(chǎn)品及市場上均居領(lǐng)導(dǎo)地位,提供新時代更豐富的家庭娛樂解決方案。

無線寬帶連接

聯(lián)發(fā)科技無線及寬帶連接解決方案以性能優(yōu)越、產(chǎn)品線豐富與高整合度聞名于業(yè)界并廣泛應(yīng)用于多媒體消費(fèi)產(chǎn)品上,包括無線網(wǎng)絡(luò)芯片、xDSL芯片解決方案、藍(lán)牙和NFC技術(shù)等。

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